中芯国际和台积电是我国最著名的芯片代工企业，中芯国际以28nm成熟工艺著称，而台积电则以先进的3nm和4nm工艺芯片而知名。
虽然中芯国际的整体实力不及台积电，但这家年轻的企业在仅仅20年的时间里跻身全球前十大芯片代工企业之列，这一成就在行业内是不可忽视的。据报道，在2019年，中芯国际已经具备了掌握14nm工艺的代工能力，并小规模生产了14nm芯片以满足国内厂商的需求。这表明中芯国际具备了在14nm工艺上大规模量产的潜力，只需要给予时间的充足发展就可以实现。
然而，最近中芯国际官网关于14nm芯片工艺的介绍被下线，仅保留了28nm及以上工艺的介绍。这可能意味着中芯国际将把重心从14nm转向28nm及以上工艺。那么，为什么会出现这种变化呢?以下三点可能会解释这一变化。
首先，中芯国际可能缺乏用于生产14nm芯片的先进设备，如光刻机等。光刻机是芯片生产的核心设备，如果代工企业没有先进的光刻机，就无法制造高水平的芯片。由于受到美国的制裁，中芯国际在2018年购买了一台用于生产7nm芯片的EUV光刻机时受到了限制。到了2023年，美国、日本和荷兰联盟共同限制出售先进的DUV光刻机给中国企业，进一步限制了中芯国际生产14nm芯片的能力。
其次，中芯国际已经掌握了成熟的28nm芯片工艺，而且能够满足国内70%以上的需求。中芯国际在深圳、北京、东方和西青建立了四座晶圆厂，使其在28nm芯片领域具备了与台积电和三星竞争的能力，并在该领域中占据着重要地位。
此外，14nm芯片技术可能对中芯国际而言不具备足够的竞争力。目前，3nm和4nm工艺芯片已成为主流，智能手机所使用的芯片工艺也在4nm、5nm和6nn之间，甚至在2023年，3nm芯片将成为智能手机的主流。因此，即使中芯国际成功大规模生产14nm芯片，其销售前景也不容乐观。
总之，在芯片产业中，中芯国际是一家备受瞩目的例子。虽然该公司的整体实力不如台积电，但在28nm领域中已具有与台积电竞争的实力，其在14nm领域中的能力也备受期待。虽然现在中芯国际可能会把重点放在28nm及以上工艺的开发上，但随着技术的不断发展，相信该公司在未来仍有机会与行业龙头企业一战。