近日，中国半导体公司基本半导体在深圳市光明区举行了车规级碳化硅芯片产线通线仪式。这一成功通线标志着基本半导体专注于碳化硅功率器件的IDM领先企业布局迈出了重要一步。
据基本半导体官方微信介绍，该公司的车规级碳化硅芯片产线项目得到了国家工信部的产业专项支持，并已入选深圳市年度重大项目两年，该产线的厂区面积为13000平方米，配备了光刻、氧化、注入、激活、薄膜、刻蚀等专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。据估算，产线运作后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。此外，该项目通过垂直整合制造模式，加速设计、制造共同迭代，与深圳本地上下游产业链联动协同，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术。同时，该项目还将开展国产设备材料验证，并打造研发制造人才培养平台。
基本半导体是中国半导体行业的一颗新星。该公司创建于2015年，是一家致力于碳化硅功率器件研发和产业化的第三代半导体创新企业。公司掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，已累计获得两百余项专利授权。其核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块及碳化硅驱动芯片等，服务于各个领域的全球数百家客户，如光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制和智能电网。
自2017年开始，基本半导体就开始在车用碳化硅器件研发和生产上布局，并目前已经掌握了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。其中，基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已被近20家整车厂和Tier1电控客户定点采用，成为国内首批实现碳化硅模块量产上车的公司。采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货超过3000万颗，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制和智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体的突出表现已得到市场和行业的广泛关注和肯定。其创新驱动成果不断，助力中国半导体和新能源汽车等领域的快速发展。